PU尼龍涂指手套行業(yè)闡述整齊便于焊接，我們需粘塵墊或粘塵滾筒除塵

 1、使用手工電烙鐵進行焊接，掌握起來并不困難，但是要有一定的技術(shù)要領(lǐng)。長期從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的人們總結(jié)出了焊接的四個要素：材料、工具、方式、方法及操作者。 

2、焊接操作的正確姿勢：

掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害，為減少焊齊加熱時揮發(fā)出的化學物質(zhì)對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)不少于20CM，通常以30CM為宜。 

3、焊接操作的基本步驟：

      （1）、準備施焊；左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。 

      （2）、加熱焊件；烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約1~2秒鐘。對于在印制板上焊接件來說，要注意使烙鐵同時接觸焊盤的元器件的引線。 

      （3）、送入焊絲；焊接的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。 

      （4）、移開焊絲；當焊錫絲熔化一定量后，立即向左上450 方向移開焊錫絲。 

      （5）、移開烙鐵；焊錫浸潤焊盤的焊部位以后，向右上450方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。從第三步開始到第五步結(jié)束，時間大約1~3秒鐘。

     4、焊接溫度與加熱時間適當?shù)臏囟葘π纬闪己玫暮更c是必不可少的。經(jīng)過試驗得出，烙鐵頭在焊件上停留的時間與焊件溫度的升高是正比關(guān)系。同樣的烙鐵，加熱不同熱容量的焊件時，想達到同樣的焊接溫度，可以通過控制加熱時間來實現(xiàn)。但在實踐中又不能僅僅依此關(guān)系決定加熱時間。例如，用小功率烙鐵加熱較大的焊件時，無論烙鐵停留的時間多長，焊件的溫度也上不去，原因是烙鐵的供熱容量小于焊件和烙鐵在空氣中散失的熱量。此外，為防止內(nèi)部過熱損壞，有些元器件也不允許長期加熱，過量的加熱，除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征：

（1）焊點外觀差。如果焊錫已經(jīng)浸潤焊件以后還繼續(xù)進行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完，造成熔態(tài)焊錫過熱；當烙鐵離開時容易拉錫尖，同時焊點表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。 

（2）高溫造成所加松香焊劑的分解碳化。松香一般在210℃開始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成焊點夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時間過長所致。 

（3）過量的受熱會壞印制板上銅箔的粘合層，導致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當?shù)募訜釙r間里，準確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。 

5、焊接操作的具體手法

（1） 保持烙鐵頭的清潔。 

（2） 靠增加接觸面積快傳熱。 

（3） 加熱要靠焊錫橋 

（4） 烙鐵撤離有講究 

（5）焊錫用量要適中  

元器件的彎曲成形時需用粘塵墊或粘塵滾筒除塵

（1）元器件的彎曲成形 為了使元器件在印制板上的裝配排列整齊并便于焊接，我們需粘塵墊除塵，在安裝前通常采用手工或?qū)Ｓ脵C械把元器件引線彎曲成一定的形狀。為了避免元器件的損壞、元器件整形時應(yīng)注意以下幾點： 

    1、引線彎曲時的最小半徑不得小于引線直徑的2倍，不能 “打死彎”； 

    2、引線彎曲處距離元器件本體至少在2mm以上，絕對不能從引線的根部開始打彎。對于那些容易崩裂的玻璃封裝的元器件，引線成形時需要用粘塵滾筒除塵。 

    3、剪切成形的元器件必須注意外觀一定要美觀，不要有毛刺，必要時需用粘塵滾筒或 粘塵墊除塵

  （2）元器件的插裝 元器件安裝到印制板上，無論是臥式安裝還是立式安裝，這兩種方式都應(yīng)該使元器件的引線盡可能短一些。在單面印制板上臥式裝配時，小功率元器件總是平行地緊貼板面；在雙面板上，元器件則可以離開板面約1—2mm，避免因元器件發(fā)熱而減輕銅箔對基板的附著力，并防止元器件的裸露部分同印制導線短路。安裝元器件時應(yīng)注意以下原則： 

   1、裝配時，應(yīng)該先安裝那些需要機械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等等，然后再安裝靠焊接固定的元器件。否則，就會在機械緊固時，使印制板受力孌形而損壞其它元器件。 

   2、各種元器件的安裝，應(yīng)該使它們的標記（用色碼或字符標注的數(shù)值、精度等）朝左和朝下，并注意標記讀數(shù)方向的一致（從左到右）；臥式安裝的元器件，盡量使兩端的引線的長度相等對稱， 元器件放在兩孔中央，排列要整齊。有極性的元件要保證方向正確。 

   3、元器件在印制板上立式安裝時，單位面積上容納的元器件較多，適合于機殼內(nèi)的空間較小、元器件緊湊密集的產(chǎn)品。但立式裝配的機械性能較差，抗振能力弱，如果元器件傾斜，就有可能接觸臨近元器件而造成短路。